立项出发点
当下不将就，亦可战未来！
硬件设计主要基于产品本身防火墙和路由器的定位进行展开，基于目前市场上全面 2.5G 已经成为主流，硬酷 R2 Max 希望给与用户更长的产品使用周期，我们基于成本和前瞻性设计了 2 个万兆电口和 2 个 2.5G 电口，万兆电口使用 Marvell 的 AQC113C-B1-C，支持 10M/100M/1G/2.5G/5G/10G 六速自动协商 （兼容瑞昱刚上市的 RTL8126-CG 单口 5Gbps 网卡），100%榨干处理器性能的同时，散热表现优异。R2 Max是一款 ”当下不将就，亦可战未来！“的消费级家用开源防火墙和迷你服务器产品，拥有良好的散热表现和优秀的网口兼容性表现。
硬件设计
- CPU：Alder Lake-N i3-N305 8核心8线程处理器
- 内存：SO-DIMM，DDR5 4800MHz，单内存插槽设计，最大支持单条 48GB 内存实测
- 网卡亮点：2 x AQC113C-B1-C 10Gbps单独散热, 2 x Intel i226-V 2.5Gbps
- 存储：2 x M.2 2242/2280 NVMe 硬盘，1 x TF 卡，支持系统引导启动。
- USB：2 x USB-A 3.2 Gen2 10Gbps, 1 x USB-C 3.2 Gen2 10Gbps
- 显示：1 x HDMI 2.0 支持 4K@60 帧输出，1 x USB-C(eDP 1.4) 支持 4K@60 帧输出
该 Type-C(USB-C) 口支持显示输出（eDP 1.4a）、数据传输（USB 3.2 Gen2x1 10Gbps）和电力输入（12-19V）和输出（最大 5V 3A，即 15W）。
功能层面 类似于 USB4，但受限于处理器 PCIe 资源不足，带宽不足，并非 USB4。
- 散热重点：处理器被动散热，外壳为主动散热，内嵌 2 个 4010 定制滚珠轴承风扇，支持 PWM 智能调整转速，转速范围 3000-5000 r/min。
- 系统支持：兼容主流 X86 架构操作系统，包括不限于 Windows、Linux、CentOS、OpenWRT、pfSense、OPNsense、Proxmox VE、VMware ESXi、Untangle 等
- 供电设计双供电：1 x DC IN 12-19V, 1 x USB-C PD/DC 12-20V，双供电设计，供电更可靠，标配 DC 电源
- 尺寸：157(L) x 118(W) x 40(H) mm
- 重量：880克
PCIe资源分配
两条 SSD 共享 PCIe 3.0 x 1 速率（即其中一条通过 ASM118X 芯片，共享 x1 带宽），理论数据传输速度为 8GT/s，即 985MB/s (兆字节每秒)。
| HSIO Lane # | 0 | 1 | 2 | 3 | 6 | 8 | 9 | 10 | 11 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PCIe Resource | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 | PCIe x 1 |
| Use | USB x 1 | USB x 1 | TSN x 1 | PCIe 3.0 x 21970MB/s | PCIe 3.0 x 21970MB/s | ||||
| Port | USB 3.0 | USB 3.0 | I226-V | I226-V | M.2 NVMe985MB/s | AQC113-B1-C10Gbps | AQC113-B1-C 六速协商 | ||
Note：The 9 Flexible HSIO Lanes [11:8,6,3:0] supports the following configurations:
Up to 9 PCIe * Lanes
A maximum of 5 PCIe* Root Ports (or devices) can be enabled
PCIe* Lanes 1-4(PCIe Controller #1), 7(PCIe Controller #2), and 9-12(PCIe Controller #3) must be individually configured
Up to 4 USB 3.2 Gen 1x1/2x1 Lanes
A maximum of 4 USB 3.2 Gen 1x1/2x1 Ports (or devices) can be enabled
USB 3.2 Gen 1x1 = 5GT/s
USB 3.2 Gen 2x1 = 10 GT/s
PCB结构设计
继续 R1、R2 的双层主板设计，物理层面 "缝合" 两块主板， "榨干" Alder Lake-N 的所有处理器资源9 条 PCIe Lines。以功能接口为基础，最极限的器件布局设计。
尺寸为所有元器件能摆放下且合理的情况下的最小尺寸 Layout 板型。
外壳外观设计
继续 R1、R2 的设计元素，在解决处理器性能释放最大化和散热性能最优的前提下，以最紧凑的外壳结构呈现。
供电设计
DC供电，PD供电，双DC供电，DC+PD混合供电均支持
反向供电显示器（一线连）
请注意，与显示器一线连的具体是指支持显示器为 R2 Max 传输供电，同时R2 Max 启动成功后将显示信号（eDP）通过同一根C2C线缆传输给显示器。
内存兼容性测试
我们没有进行测试的其他品牌不同容量的内存条，不代表无法兼容，请客户自行测试，以实测为准。
(如果你愿意协助我们完善上述兼容性表格，欢迎将实测结果反馈至 service@ikoolcore.com)
散热解决方案
TDP（Thermal Design Power））热设计功耗，又名散热设计功率（瓦特），是指最大的理论负载下的产生的最大热量功耗。TDP通常作为散热系统设计/降耗设计的重要参考指标。TDP越大代表工作时会产生单位时间内热量越大。对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位热量。来自维基百科 。
TDP不是耗电衡量指标，是散热设计参考指标。
我们致力于不惜 成本翻倍 地去解决散热，做到了处理器100%性能释放。用 定制双铜块 接触面为信越7921硅脂填充的方式将处理器和网卡芯片的热量均匀传导至外壳散热鳍片，然后再通过定制的双4010尺寸滚珠静音风扇将鳍片的热量，从一侧吹出，实现与空气的热传导和热交换。